Dispozitiv pentru dezizolat semiconductor HB12N

---

Dispozitiv  pentru dezizolat semiconductor HB12N

 

Dispozitiv pentru deziloarea semiconductorului. Dispozitivul este rotit manual in jurul cablului in timp ce avansarea laterala este realizata automat. Poate fi folosit pentru semiconductor cu diametru intre 18-60 mm.

Cadru robust din aluminium si otel. Lama  din otel special, precizie pentru reglarea adancimii de taiere. Operatiunea de decupare poate fi inceputa in orice punct de-a lungul cablului. Rolele montate pe rulmenti asigura actiune lina de taiere.

Datorita functiei  Reverse este permisa dezizolarea protectiei cu o grosime de pana la 7mm

Viteza dubla pentru fiecare directive.